창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD16570Q5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD16570Q5B | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD16570Q5B Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.59m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.9V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 250nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14000pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD16570Q5B | |
| 관련 링크 | CSD165, CSD16570Q5B 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 38009-0082 | 38009-0082 ORIGINAL NEW | 38009-0082.pdf | |
![]() | BD538J | BD538J ORIGINAL SMD or Through Hole | BD538J.pdf | |
![]() | F126661PP | F126661PP TI QFP | F126661PP.pdf | |
![]() | TY9000C010ALHF | TY9000C010ALHF Toshiba BGA | TY9000C010ALHF.pdf | |
![]() | HG-014 | HG-014 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-014.pdf | |
![]() | CAT3644HV3G | CAT3644HV3G CAT Call | CAT3644HV3G.pdf | |
![]() | PRD11DGO12 | PRD11DGO12 ORIGINAL SMD or Through Hole | PRD11DGO12.pdf | |
![]() | CS8904 | CS8904 CS QFP | CS8904.pdf | |
![]() | ML4818CP | ML4818CP ML DIP-24 | ML4818CP .pdf | |
![]() | CX-22 | CX-22 SUNX DIP | CX-22.pdf | |
![]() | HM51-820K | HM51-820K BI DIP | HM51-820K.pdf | |
![]() | TDA9898HN/V3,518 | TDA9898HN/V3,518 NXP SOT619 | TDA9898HN/V3,518.pdf |