창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD16403Q5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD16403Q5A | |
제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
비디오 파일 | NexFET Power Block PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
제조업체 제품 페이지 | CSD16403Q5A Specifications | |
카탈로그 페이지 | 1618 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.9V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2660pF @ 12.5V | |
전력 - 최대 | 3.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-24249-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD16403Q5A | |
관련 링크 | CSD164, CSD16403Q5A 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
0875.250MXEP | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC AXIAL | 0875.250MXEP.pdf | ||
RG2012P-3400-B-T5 | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-3400-B-T5.pdf | ||
310600030136 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600030136.pdf | ||
G4BC20F-S | G4BC20F-S IR TO-263 | G4BC20F-S.pdf | ||
ADC08100CIMTC NOPB | ADC08100CIMTC NOPB NS TSSOP-24 | ADC08100CIMTC NOPB.pdf | ||
82S147AN | 82S147AN PHILIPS DIP | 82S147AN.pdf | ||
SML75SUZ03JD | SML75SUZ03JD SEMELAB MODULE | SML75SUZ03JD.pdf | ||
MC85RC128 | MC85RC128 FUJITSU SOP-8 | MC85RC128.pdf | ||
BA2901YFV-C | BA2901YFV-C ROHM SSOP-B14 | BA2901YFV-C.pdf | ||
538E93420 | 538E93420 ORIGINAL SOP44 | 538E93420.pdf | ||
APL1084-33GC-TRT | APL1084-33GC-TRT ORIGINAL TO-263 | APL1084-33GC-TRT.pdf | ||
DSP1605J-ELH30-DB | DSP1605J-ELH30-DB NO QFP | DSP1605J-ELH30-DB.pdf |