창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD16301Q2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD16301Q2 | |
제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
비디오 파일 | NexFET Power Block PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
PCN 설계/사양 | Marking Standardization 29/Jan/2015 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD16301Q2 Specifications | |
카탈로그 페이지 | 1618 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 4A, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.55V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.8nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 340pF @ 12.5V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 6-SON | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-25260-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD16301Q2 | |
관련 링크 | CSD163, CSD16301Q2 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
MCA12060D2802BP100 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2802BP100.pdf | ||
RCP0603W36R0GEC | RES SMD 36 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W36R0GEC.pdf | ||
CMF55243R00BEBF | RES 243 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55243R00BEBF.pdf | ||
2N3740 | 2N3740 BB CAN-2 | 2N3740.pdf | ||
39533-3002 | 39533-3002 MOLEX SMD or Through Hole | 39533-3002.pdf | ||
AXN480030S | AXN480030S NAIS SMD or Through Hole | AXN480030S.pdf | ||
CS51221 | CS51221 ON SMD or Through Hole | CS51221.pdf | ||
MC54LS373J | MC54LS373J MOT CDIP | MC54LS373J.pdf | ||
CM431ACM233. | CM431ACM233. CHAMPION SOT23-3 | CM431ACM233..pdf | ||
HT9212B | HT9212B HOLTEK DIP | HT9212B.pdf | ||
K9T1G08UOM-PIBO | K9T1G08UOM-PIBO SAMSUNG TSOP | K9T1G08UOM-PIBO.pdf |