창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13383F4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13383F4 | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13383F4T Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | FemtoFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 44m옴 @ 500mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.25V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 291pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-PICOSTAR | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-38621-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13383F4T | |
| 관련 링크 | CSD133, CSD13383F4T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | HYB39S128169DE-7 | HYB39S128169DE-7 INFINEON SMD or Through Hole | HYB39S128169DE-7.pdf | |
![]() | ME6219A30M5G | ME6219A30M5G ME SOT23-5 | ME6219A30M5G.pdf | |
![]() | FQD16N15TM-NL | FQD16N15TM-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD16N15TM-NL.pdf | |
![]() | HD74BC623AP | HD74BC623AP HIT DIP-20 | HD74BC623AP.pdf | |
![]() | CXD8505BQ | CXD8505BQ SONY QFP-200 | CXD8505BQ.pdf | |
![]() | MB4507ASE | MB4507ASE FUJ DIP | MB4507ASE.pdf | |
![]() | TL604CJG | TL604CJG TI CDIP8 | TL604CJG.pdf |