창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13381F4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13381F4 | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13381F4 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 500mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 200pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-PICOSTAR | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-38912-2 CSD13381F4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13381F4 | |
| 관련 링크 | CSD133, CSD13381F4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A102KAT2P | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A102KAT2P.pdf | |
![]() | 416F320X2CDT | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2CDT.pdf | |
![]() | TNPW2512825RBETG | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512825RBETG.pdf | |
![]() | CMF5024R900DEBF | RES 24.9 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5024R900DEBF.pdf | |
![]() | SB2003M | SB2003M ORIGINAL SOT-363F | SB2003M.pdf | |
![]() | SLV2.8-8 | SLV2.8-8 SC SOP8 | SLV2.8-8.pdf | |
![]() | IRF3000TR | IRF3000TR IR SOP-8 | IRF3000TR.pdf | |
![]() | LMS1587SX-3.3 | LMS1587SX-3.3 NSC TO-263 | LMS1587SX-3.3.pdf | |
![]() | DF9-13S-1V(32) | DF9-13S-1V(32) Hirose Connector | DF9-13S-1V(32).pdf | |
![]() | PGA206CCA | PGA206CCA NA SOP16 | PGA206CCA.pdf | |
![]() | 448008.MR | 448008.MR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 448008.MR.pdf |