창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD13381F4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD13381F4 | |
PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD13381F4 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.1A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 500mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 200pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | 3-PICOSTAR | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-38912-2 CSD13381F4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD13381F4 | |
관련 링크 | CSD133, CSD13381F4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | CRGH2010F18R2 | RES SMD 18.2 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F18R2.pdf | |
![]() | 76MRSB04S | 76MRSB04S GRAYHILL DIP-8 | 76MRSB04S.pdf | |
![]() | BCW72LW | BCW72LW NXP SMD or Through Hole | BCW72LW.pdf | |
![]() | KM23SGC-F | KM23SGC-F Kingbrig LED | KM23SGC-F.pdf | |
![]() | KM29W64000TL | KM29W64000TL SAMSUNG TSOP | KM29W64000TL.pdf | |
![]() | MDC160A/1200V | MDC160A/1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC160A/1200V.pdf | |
![]() | ALC10A102BB100 | ALC10A102BB100 BHC DIP | ALC10A102BB100.pdf | |
![]() | TY5625CDRG4 | TY5625CDRG4 TI SOP8 | TY5625CDRG4.pdf | |
![]() | TC55VCM416ASGN-55 | TC55VCM416ASGN-55 TOSHIB TSOP | TC55VCM416ASGN-55.pdf | |
![]() | 93596L-3.3 | 93596L-3.3 UTC TO263-5 | 93596L-3.3.pdf | |
![]() | 7MBR50VY120-50 | 7MBR50VY120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50VY120-50.pdf | |
![]() | 44233 | 44233 MURR SMD or Through Hole | 44233.pdf |