창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13381F4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13381F4 | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13381F4 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 500mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 200pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-PICOSTAR | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-38912-2 CSD13381F4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13381F4 | |
| 관련 링크 | CSD133, CSD13381F4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF431GO3 | MICA | CDV30FF431GO3.pdf | |
![]() | GBB-9-R | FUSE CERM 9A 250VAC 125VDC 3AB | GBB-9-R.pdf | |
![]() | ERJ-12SF21R5U | RES SMD 21.5 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF21R5U.pdf | |
![]() | ISL9301 | ISL9301 INTERSIL QFN | ISL9301.pdf | |
![]() | S592TRW | S592TRW VISHAY SOT343 | S592TRW.pdf | |
![]() | 8309-6003 | 8309-6003 M SMD or Through Hole | 8309-6003.pdf | |
![]() | H5RS5223CFR N3C | H5RS5223CFR N3C HY/DDR BGA | H5RS5223CFR N3C.pdf | |
![]() | MCT | MCT QTC SMD or Through Hole | MCT.pdf | |
![]() | CS9247J | CS9247J SC SMD or Through Hole | CS9247J.pdf | |
![]() | AC48802CE3-CL | AC48802CE3-CL AUDIOCODES SMD or Through Hole | AC48802CE3-CL.pdf | |
![]() | HD643528CP | HD643528CP ORIGINAL PLCC | HD643528CP.pdf | |
![]() | DIJ02TE | DIJ02TE SAB SMD or Through Hole | DIJ02TE.pdf |