창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13306WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13306W | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13306WT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.2m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1370pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.9W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA(1x1.5) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-41134-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13306WT | |
| 관련 링크 | CSD133, CSD13306WT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | DCR703SM0101 | DCR703SM0101 AEI MODULE | DCR703SM0101.pdf | |
![]() | 108523-2SQ3130 | 108523-2SQ3130 ATMEL QFP | 108523-2SQ3130.pdf | |
![]() | 3400S | 3400S BOURNS SMD or Through Hole | 3400S.pdf | |
![]() | 74AC204 | 74AC204 NO SSOP | 74AC204.pdf | |
![]() | COP8788CFN-X | COP8788CFN-X NS DIP | COP8788CFN-X.pdf | |
![]() | 78S40 | 78S40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 78S40.pdf | |
![]() | PEF2091NV4.2/PEB2091NV4.2 | PEF2091NV4.2/PEB2091NV4.2 SIEMENS PLCC44 | PEF2091NV4.2/PEB2091NV4.2.pdf | |
![]() | ELXY350ELL102ML20N | ELXY350ELL102ML20N ORIGINAL ORIGINAL | ELXY350ELL102ML20N.pdf | |
![]() | P0128SH10C | P0128SH10C WESTCODE SMD or Through Hole | P0128SH10C.pdf | |
![]() | MNR34J5AJ103 | MNR34J5AJ103 ROHM SMD or Through Hole | MNR34J5AJ103.pdf | |
![]() | TDP16031002B | TDP16031002B ORIGINAL DIP | TDP16031002B.pdf |