창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13306W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13306W | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13306W Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.2m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1370pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.9W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA(1x1.5) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13306W | |
| 관련 링크 | CSD13, CSD13306W 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | UKL1E100KDDANATA | 10µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1E100KDDANATA.pdf | |
![]() | RT0805WRB07324RL | RES SMD 324 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07324RL.pdf | |
![]() | PHP00805H2322BST1 | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2322BST1.pdf | |
![]() | MTI-3-8A7G6T | MTI-3-AHRS-8A7G6 | MTI-3-8A7G6T.pdf | |
![]() | 045P05 | 045P05 ORIGINAL TO-252 | 045P05.pdf | |
![]() | 3352K-1-104LF | 3352K-1-104LF bourns DIP | 3352K-1-104LF.pdf | |
![]() | SHF6186-4V | SHF6186-4V ORIGINAL SOP-4 | SHF6186-4V.pdf | |
![]() | GY3R0361 | GY3R0361 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY3R0361.pdf | |
![]() | M39-613SP | M39-613SP MIT DIP52 | M39-613SP.pdf | |
![]() | PE-92103K | PE-92103K PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE-92103K.pdf | |
![]() | L-314GD-TRFHJ | L-314GD-TRFHJ PARA ROHS | L-314GD-TRFHJ.pdf |