창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13303W1015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13303W1015 | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13303W1015 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 31A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 715pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.65W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-39990-2 CSD13303W1015-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13303W1015 | |
| 관련 링크 | CSD1330, CSD13303W1015 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | S471K25Y5PN63J5R | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S471K25Y5PN63J5R.pdf | |
![]() | 22201C684MAT1A | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22201C684MAT1A.pdf | |
| GPC55BG | AC/DC CNVRTR 5V 12V -5V -12V 55W | GPC55BG.pdf | ||
![]() | 1-102537-5 | 1-102537-5 AMP SMD or Through Hole | 1-102537-5.pdf | |
![]() | 5A113Z | 5A113Z ROHM SMD or Through Hole | 5A113Z.pdf | |
![]() | 3-1611019-9 | 3-1611019-9 Tyco con | 3-1611019-9.pdf | |
![]() | LM336BM1.2 | LM336BM1.2 NS SOP8 | LM336BM1.2.pdf | |
![]() | 5734Y1C-KHE-C | 5734Y1C-KHE-C HUIYUAN ROHS | 5734Y1C-KHE-C.pdf | |
![]() | RJ-4W503 | RJ-4W503 COPAL SMD or Through Hole | RJ-4W503.pdf | |
![]() | MAX1976EZT120 | MAX1976EZT120 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1976EZT120.pdf |