창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13302W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13302W | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13302W Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17.1m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 862pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13302W | |
| 관련 링크 | CSD13, CSD13302W 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | TD-16.000MDE-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-16.000MDE-T.pdf | |
![]() | SM1350AAQ | SM1350AAQ NPC SOP | SM1350AAQ.pdf | |
![]() | VJ1210Y474MXBMT | VJ1210Y474MXBMT VISHAY SMD | VJ1210Y474MXBMT.pdf | |
![]() | THI12W860 | THI12W860 SUNLED ROHS | THI12W860.pdf | |
![]() | ACT4012BH | ACT4012BH ACT SOP | ACT4012BH.pdf | |
![]() | IRFS240B | IRFS240B FAI TO-3PF | IRFS240B.pdf | |
![]() | BH7634AS | BH7634AS ROHM SMD or Through Hole | BH7634AS.pdf | |
![]() | FP-20-H5-120V500W | FP-20-H5-120V500W Fujilamp SMD or Through Hole | FP-20-H5-120V500W.pdf | |
![]() | MKS4-0.22MF-2000V-10 | MKS4-0.22MF-2000V-10 WIMA SMD or Through Hole | MKS4-0.22MF-2000V-10.pdf | |
![]() | EPM7256BEQC208 | EPM7256BEQC208 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM7256BEQC208.pdf | |
![]() | CL10J224KO8NNNC | CL10J224KO8NNNC SAMSUNG SMD | CL10J224KO8NNNC.pdf |