창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13202Q2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13202Q2 | |
| PCN 설계/사양 | Marking Standardization 29/Jan/2015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13202Q2 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.3m옴 @ 5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 997pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 2.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-VDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-WSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-38911-2 CSD13202Q2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13202Q2 | |
| 관련 링크 | CSD132, CSD13202Q2 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CD611616C | DIODE MODULE 1.6KV 160A | CD611616C.pdf | |
![]() | TMPA208DS | TMPA208DS TAIMEC TSSOP20 | TMPA208DS.pdf | |
![]() | 2SC5463 / MMY | 2SC5463 / MMY TOSHIBA SOT-323 | 2SC5463 / MMY.pdf | |
![]() | 57C49B/C | 57C49B/C WSI DIP | 57C49B/C.pdf | |
![]() | LTC6930CDCB-7.37#TRMPBF | LTC6930CDCB-7.37#TRMPBF LINEAR DFN-8 | LTC6930CDCB-7.37#TRMPBF.pdf | |
![]() | LFXP6E-4Q208C-3I | LFXP6E-4Q208C-3I Lattice QFP208 | LFXP6E-4Q208C-3I.pdf | |
![]() | SAF-XC161JC-16F20F AC | SAF-XC161JC-16F20F AC infineon SMD or Through Hole | SAF-XC161JC-16F20F AC.pdf | |
![]() | NS128NAOBJWSE | NS128NAOBJWSE SPANSION BGA | NS128NAOBJWSE.pdf | |
![]() | CX85510-12 | CX85510-12 CONEXANT SMD or Through Hole | CX85510-12.pdf | |
![]() | SXFG003 | SXFG003 LGSX SMD or Through Hole | SXFG003.pdf | |
![]() | X9584UVZG | X9584UVZG INTERSIL SSOP20 | X9584UVZG.pdf | |
![]() | 1575-3 | 1575-3 KEY SMD or Through Hole | 1575-3.pdf |