창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSC3361BCB/BCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSC3361BCB/BCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSC3361BCB/BCP | |
관련 링크 | CSC3361B, CSC3361BCB/BCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0403H-680K-T | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 1.17 Ohm Max Nonstandard | ASPI-0403H-680K-T.pdf | |
![]() | MCU0805MD3011BP100 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/5W 0805 | MCU0805MD3011BP100.pdf | |
![]() | M68730LA | M68730LA MITSUBISHI SMD | M68730LA.pdf | |
![]() | UMC3-TL | UMC3-TL ROHM SOT23-5 | UMC3-TL.pdf | |
![]() | ILD55-674-X009T | ILD55-674-X009T VISHAY SOP8 | ILD55-674-X009T.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-J3CI | H5DU2562GTR-J3CI HYNIX SMD or Through Hole | H5DU2562GTR-J3CI.pdf | |
![]() | MICRF005 | MICRF005 MICREL SOP14 | MICRF005.pdf | |
![]() | LBT673-L2N1-35-Z | LBT673-L2N1-35-Z OSR SMD or Through Hole | LBT673-L2N1-35-Z.pdf | |
![]() | TC7W74F/TE12L | TC7W74F/TE12L TOSHIBA SOP-8 | TC7W74F/TE12L.pdf | |
![]() | NJM2168M-TE1 | NJM2168M-TE1 JRC SOP-8 | NJM2168M-TE1.pdf | |
![]() | SC442718/CPB | SC442718/CPB MOTOROLA QFP | SC442718/CPB.pdf | |
![]() | LT1L | LT1L N/A TSOT23-6 | LT1L.pdf |