창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSC300K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSC300K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSC300K | |
관련 링크 | CSC3, CSC300K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TACH106M010E | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACH106M010E.pdf | |
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![]() | C25R KEMOTA | C25R KEMOTA KEMOTA VSOP-8 | C25R KEMOTA.pdf | |
![]() | HYB18TC512160BF | HYB18TC512160BF QIMONDA BGA | HYB18TC512160BF.pdf | |
![]() | M2764AFI12.5V | M2764AFI12.5V ST DIP28 | M2764AFI12.5V.pdf | |
![]() | K4H510838CUCCC | K4H510838CUCCC SAM TSOP1 OB | K4H510838CUCCC.pdf | |
![]() | TLV707T30DBVR | TLV707T30DBVR TI SMD or Through Hole | TLV707T30DBVR.pdf | |
![]() | HD643397F | HD643397F HITACHI QFP | HD643397F.pdf | |
![]() | G96-220-C1/H | G96-220-C1/H nVIDIA BGA | G96-220-C1/H.pdf |