창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSC06A0168R0GPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSC Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CSC | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 5 | |
핀 개수 | 6 | |
소자별 전력 | 200mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 6-SIP | |
공급 장치 패키지 | 6-SIP | |
크기/치수 | 0.590" L x 0.098" W(14.99mm x 2.49mm) | |
높이 | 0.195"(4.95mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSC06A0168R0GPA | |
관련 링크 | CSC06A016, CSC06A0168R0GPA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 672D686F060DM4J | 68µF 60V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D686F060DM4J.pdf | |
![]() | 1812AC223MAT1A\SB | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC223MAT1A\SB.pdf | |
![]() | GTCA28-402M-R03 | GDT 4000V 20% 3KA THROUGH HOLE | GTCA28-402M-R03.pdf | |
![]() | CDRH127/LDNP-561MC | 560µH Shielded Inductor 950mA 852 mOhm Max Nonstandard | CDRH127/LDNP-561MC.pdf | |
![]() | P1812R-473H | 47µH Unshielded Inductor 260mA 2.064 Ohm Max Nonstandard | P1812R-473H.pdf | |
![]() | 13009H2 TU | 13009H2 TU ORIGINAL TO-220 | 13009H2 TU.pdf | |
![]() | ZK-H-SM90 | ZK-H-SM90 ZK SMD or Through Hole | ZK-H-SM90.pdf | |
![]() | M30873FHBGP#U3T | M30873FHBGP#U3T RENESAS PEG367A-K | M30873FHBGP#U3T.pdf | |
![]() | SN74HC244QDWR1Q | SN74HC244QDWR1Q TI SOIC-20 | SN74HC244QDWR1Q.pdf | |
![]() | G73-VZ-H-N-B1 | G73-VZ-H-N-B1 NVIDIA BGA | G73-VZ-H-N-B1.pdf | |
![]() | GPM13B03 | GPM13B03 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPM13B03.pdf |