창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSBLA_J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSBLA_J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSBLA_J | |
| 관련 링크 | CSBL, CSBLA_J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FNA-2/10 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | FNA-2/10.pdf | |
![]() | TS200F33IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F33IET.pdf | |
![]() | S0402-15NF1B | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NF1B.pdf | |
![]() | CSRN2010JTR820 | RES SMD 0.82 OHM 5% 1W 2010 | CSRN2010JTR820.pdf | |
![]() | TC4421AVPA | TC4421AVPA MICROCHIP DIP8 | TC4421AVPA.pdf | |
![]() | PGM-13 | PGM-13 RIC SMD or Through Hole | PGM-13.pdf | |
![]() | 873AD-1158=P3 | 873AD-1158=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 873AD-1158=P3.pdf | |
![]() | RD39L-T1 39V | RD39L-T1 39V NEC LL-34 | RD39L-T1 39V.pdf | |
![]() | GWIXP465BADT | GWIXP465BADT INTEL AYBGA | GWIXP465BADT.pdf | |
![]() | PE-69132 | PE-69132 PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE-69132.pdf |