창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSBLA740KJ59-B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSBLA740KJ59-B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSBLA740KJ59-B0 | |
관련 링크 | CSBLA740K, CSBLA740KJ59-B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y16287K68000Q16R | RES SMD 7.68KOHM 0.02% 3/4W 2512 | Y16287K68000Q16R.pdf | |
![]() | KM416S4030CT-10G | KM416S4030CT-10G SEC TSOP | KM416S4030CT-10G.pdf | |
![]() | 2512 5% 150R | 2512 5% 150R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 150R.pdf | |
![]() | DS2167S-010 | DS2167S-010 DALASS SOP16 | DS2167S-010.pdf | |
![]() | PFQF6N40 | PFQF6N40 FAI TO-220 | PFQF6N40.pdf | |
![]() | IBM3247P5177 | IBM3247P5177 IBM BGA | IBM3247P5177.pdf | |
![]() | OXmPCI952-LQ-AG | OXmPCI952-LQ-AG OXFORD LQFP-160 | OXmPCI952-LQ-AG.pdf | |
![]() | GCM31MR11H224KA01L | GCM31MR11H224KA01L MURATA SMD or Through Hole | GCM31MR11H224KA01L.pdf | |
![]() | 1UH700MA0806 | 1UH700MA0806 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1UH700MA0806.pdf | |
![]() | BS62LV1600EC70 | BS62LV1600EC70 BSI TSOP44 | BS62LV1600EC70.pdf |