창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSBLA455KEC8T-BO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSBLA455KEC8T-BO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSBLA455KEC8T-BO | |
| 관련 링크 | CSBLA455K, CSBLA455KEC8T-BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C08000066 | 8MHz ±30ppm 수정 12pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000066.pdf | |
![]() | 14N40FVL | 14N40FVL Intersil TO-263 | 14N40FVL.pdf | |
![]() | GP1S36JOOOOF | GP1S36JOOOOF SHARP DIP-4 | GP1S36JOOOOF.pdf | |
![]() | TLC082ACD | TLC082ACD TI SOP-8 | TLC082ACD.pdf | |
![]() | TPS73601MDCQREPG4 | TPS73601MDCQREPG4 TI SOT-223 | TPS73601MDCQREPG4.pdf | |
![]() | FQPF11N65 | FQPF11N65 FSC TO-220 | FQPF11N65.pdf | |
![]() | CY-4W-173 | CY-4W-173 SUMIDA SMD or Through Hole | CY-4W-173.pdf | |
![]() | HV22E221MCAWPEC | HV22E221MCAWPEC HIT DIP | HV22E221MCAWPEC.pdf | |
![]() | JM38510/65710BRA | JM38510/65710BRA TI CDIP20 | JM38510/65710BRA.pdf | |
![]() | 5C006DB | 5C006DB ORIGINAL SMD or Through Hole | 5C006DB.pdf | |
![]() | M24128-BRMN6 | M24128-BRMN6 STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | M24128-BRMN6.pdf | |
![]() | SCN68562C4N48******* | SCN68562C4N48******* PHI DIP-48 | SCN68562C4N48*******.pdf |