창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSBLA1M00J58-BO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSBLA1M00J58-BO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSBLA1M00J58-BO | |
| 관련 링크 | CSBLA1M00, CSBLA1M00J58-BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3ASR | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ASR.pdf | |
![]() | 4463-TCE20C460-EK | 4463-TCE20C460-EK ORIGINAL SMD or Through Hole | 4463-TCE20C460-EK.pdf | |
![]() | PI74FCT138TQC | PI74FCT138TQC PI TSOP | PI74FCT138TQC.pdf | |
![]() | R5F213J2ANNP#U1 | R5F213J2ANNP#U1 Renesas SMD or Through Hole | R5F213J2ANNP#U1.pdf | |
![]() | ME6211C33M5G LFP | ME6211C33M5G LFP MICRONE SOT-23-5 | ME6211C33M5G LFP.pdf | |
![]() | MCA189080 | MCA189080 Hirschmann SMD or Through Hole | MCA189080.pdf | |
![]() | SF0636 | SF0636 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF0636.pdf | |
![]() | HI1-0201-6 | HI1-0201-6 INTERSIL CDIP16 | HI1-0201-6.pdf | |
![]() | NCP571SN12T1G | NCP571SN12T1G ON SMD or Through Hole | NCP571SN12T1G.pdf | |
![]() | PHR0603H10R0CGP | PHR0603H10R0CGP VISHAY SMD | PHR0603H10R0CGP.pdf | |
![]() | XC171512LPC | XC171512LPC XILINX DIP-8 | XC171512LPC.pdf | |
![]() | LP5522TMTR | LP5522TMTR NS SMD or Through Hole | LP5522TMTR.pdf |