창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSB910JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSB910JB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CeramicResonator | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSB910JB | |
| 관련 링크 | CSB9, CSB910JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6913JLB | 0.091µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.327" W (15.50mm x 8.30mm) | ECW-F6913JLB.pdf | |
![]() | CX3225SB40000D0FLJCC | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000D0FLJCC.pdf | |
![]() | RT0402FRD072K71L | RES SMD 2.71K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD072K71L.pdf | |
![]() | BAT74S/DG | BAT74S/DG NXP SMD or Through Hole | BAT74S/DG.pdf | |
![]() | D4016D | D4016D NEC CDIP24 | D4016D.pdf | |
![]() | TLP3526 dip | TLP3526 dip ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP3526 dip.pdf | |
![]() | ML2259BCP | ML2259BCP ML DIP28 | ML2259BCP.pdf | |
![]() | BLF7G24LS-140 | BLF7G24LS-140 NXP SMD or Through Hole | BLF7G24LS-140.pdf | |
![]() | 10-45-1081 | 10-45-1081 MOLEX SMD or Through Hole | 10-45-1081.pdf | |
![]() | ATF13486 | ATF13486 Agilent SMT86 | ATF13486.pdf | |
![]() | MPC8544EAVTAQG | MPC8544EAVTAQG MOTOROLA BGA | MPC8544EAVTAQG.pdf | |
![]() | OZ-SH-148LM1 | OZ-SH-148LM1 OEG SMD or Through Hole | OZ-SH-148LM1.pdf |