창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSB503F18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSB503F18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSB503F18 | |
| 관련 링크 | CSB50, CSB503F18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100MLCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MLCAJ.pdf | |
![]() | UP050B151K-NAC | 150pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B151K-NAC.pdf | |
![]() | CRCW0603619RDHEAP | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603619RDHEAP.pdf | |
![]() | HSW0810-01-230 | HSW0810-01-230 Hosiden SMD or Through Hole | HSW0810-01-230.pdf | |
![]() | NJM2370U-3.0V | NJM2370U-3.0V JRC SMD or Through Hole | NJM2370U-3.0V.pdf | |
![]() | SRB22A2FBBNN | SRB22A2FBBNN Cherry SMD or Through Hole | SRB22A2FBBNN.pdf | |
![]() | LP3987-30B5FB | LP3987-30B5FB LP SOT-23-5L | LP3987-30B5FB.pdf | |
![]() | LT1076CYHVCR | LT1076CYHVCR ORIGINAL TO-263 | LT1076CYHVCR.pdf | |
![]() | MMBZA64LT1 | MMBZA64LT1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBZA64LT1.pdf | |
![]() | HBC085-01 | HBC085-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBC085-01.pdf | |
![]() | EGD06-06H | EGD06-06H FUJI SMD or Through Hole | EGD06-06H.pdf | |
![]() | PBSM5240PF | PBSM5240PF NXP REEL | PBSM5240PF.pdf |