창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSB0402 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSB0402 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSB0402 | |
관련 링크 | CSB0, CSB0402 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W2A4YA201KAT2F | 200pF Isolated Capacitor 4 Array 16V C0G, NP0 0508 (1220 Metric) 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm) | W2A4YA201KAT2F.pdf | |
![]() | TPSD157K016A0125 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD157K016A0125.pdf | |
![]() | CSC08A01150RGPA | RES ARRAY 7 RES 150 OHM 8SIP | CSC08A01150RGPA.pdf | |
![]() | H8390RFZA | RES 390 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8390RFZA.pdf | |
![]() | N11P-GE1-A3 | N11P-GE1-A3 NVIDIA BGA | N11P-GE1-A3.pdf | |
![]() | 180USC470M22X30 | 180USC470M22X30 RUBYCON DIP | 180USC470M22X30.pdf | |
![]() | 1810-1533 | 1810-1533 ORIGINAL DIP16 | 1810-1533.pdf | |
![]() | 47309-2375 | 47309-2375 MOLEX SMD or Through Hole | 47309-2375.pdf | |
![]() | M5M5178AFP/BFP | M5M5178AFP/BFP MIT SOP | M5M5178AFP/BFP.pdf | |
![]() | MB86660APF-G-MSBND | MB86660APF-G-MSBND FUJITSU QFP | MB86660APF-G-MSBND.pdf | |
![]() | PMB2906V1.1 | PMB2906V1.1 SIEMENS QFP64S | PMB2906V1.1.pdf | |
![]() | LK112M28TR TEL:82766440 | LK112M28TR TEL:82766440 SGS-Thomson SOT23-5 | LK112M28TR TEL:82766440.pdf |