창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSALS18M4X55-B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSALS18M4X55-B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSALS18M4X55-B0 | |
| 관련 링크 | CSALS18M4, CSALS18M4X55-B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D240KLBAJ | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240KLBAJ.pdf | |
![]() | PE-92101KNL | 50µH Unshielded Toroidal Inductor 2.6A 71 mOhm Max Radial | PE-92101KNL.pdf | |
![]() | ERJ-S06J910V | RES SMD 91 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J910V.pdf | |
![]() | MCR18FZHJ681 | MCR18FZHJ681 ROHM SMD or Through Hole | MCR18FZHJ681.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBST-ENG | ADSP-BF532SBST-ENG ANALOG LQFP176 | ADSP-BF532SBST-ENG.pdf | |
![]() | SKM400GB128DR | SKM400GB128DR FUJI SMD or Through Hole | SKM400GB128DR.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR281 | c8051F300-GOR281 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR281.pdf | |
![]() | STMP3520BN | STMP3520BN ORIGINAL SMD or Through Hole | STMP3520BN.pdf | |
![]() | LTC4212IMS#PBF | LTC4212IMS#PBF LT MSOP10 | LTC4212IMS#PBF.pdf | |
![]() | RN2132MFV(TPL3) | RN2132MFV(TPL3) Toshiba SMD or Through Hole | RN2132MFV(TPL3).pdf | |
![]() | BA9743ARFV | BA9743ARFV ROHM TSSOP16 | BA9743ARFV.pdf |