창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSAC3.30MGC-TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSAC3.30MGC-TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSAC3.30MGC-TC | |
| 관련 링크 | CSAC3.30, CSAC3.30MGC-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D277X9050T2 | 270µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 2 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D277X9050T2.pdf | |
![]() | ABM10-24.000MHZ-8-7-A15-T | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-24.000MHZ-8-7-A15-T.pdf | |
![]() | UCR10EVHFSR015 | RES SMD 0.015 OHM 1% 1/3W 0805 | UCR10EVHFSR015.pdf | |
![]() | F02J2E | F02J2E ORIGIN SMD or Through Hole | F02J2E.pdf | |
![]() | IFR3000/CD90-22350-1TR | IFR3000/CD90-22350-1TR Qualcomm SMD or Through Hole | IFR3000/CD90-22350-1TR.pdf | |
![]() | OP160GS | OP160GS AD/PMI SOP8 | OP160GS.pdf | |
![]() | HYE18M512160BF75 | HYE18M512160BF75 INFINEON BGA | HYE18M512160BF75.pdf | |
![]() | 72B470L | 72B470L NA 3R470V | 72B470L.pdf | |
![]() | EHUSBABX | EHUSBABX ORIGINAL SMD or Through Hole | EHUSBABX.pdf | |
![]() | BC63B239A04-IKB-E4//BC63B239A04-IYB-E4 | BC63B239A04-IKB-E4//BC63B239A04-IYB-E4 CSR SMD or Through Hole | BC63B239A04-IKB-E4//BC63B239A04-IYB-E4.pdf | |
![]() | TL1451ANSR. | TL1451ANSR. TI SOP16. | TL1451ANSR..pdf | |
![]() | MCR01 MZSJ 393 | MCR01 MZSJ 393 ORIGINAL ROHS | MCR01 MZSJ 393.pdf |