창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSAC2M00GCM-TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSAC2M00GCM-TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSAC2M00GCM-TC | |
관련 링크 | CSAC2M00, CSAC2M00GCM-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLZ2012M6R8WT000 | 6.8µH Shielded Multilayer Inductor 350mA 520 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012M6R8WT000.pdf | |
![]() | RC0603DR-077K87L | RES SMD 7.87KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-077K87L.pdf | |
![]() | H4133KBDA | RES 133K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4133KBDA.pdf | |
![]() | ECJ3VB1H104J | ECJ3VB1H104J PANA SMD or Through Hole | ECJ3VB1H104J.pdf | |
![]() | AM26LS32AI | AM26LS32AI TI SOP-16 | AM26LS32AI.pdf | |
![]() | QG80003ES2 Q J94 | QG80003ES2 Q J94 IntelCorp SMD or Through Hole | QG80003ES2 Q J94.pdf | |
![]() | FM18L0870SGTR | FM18L0870SGTR Ramtron SMD or Through Hole | FM18L0870SGTR.pdf | |
![]() | IMP810MEUR-T/IMP810LEUR-T/L/M/J/T/S/R | IMP810MEUR-T/IMP810LEUR-T/L/M/J/T/S/R IMP SOT23 | IMP810MEUR-T/IMP810LEUR-T/L/M/J/T/S/R.pdf | |
![]() | CY2081SL- 657 | CY2081SL- 657 CY SOP8 | CY2081SL- 657.pdf | |
![]() | HT48R01(new+) | HT48R01(new+) HOLTEK DIPSOP | HT48R01(new+).pdf | |
![]() | PS2711-1K-V-F3-A | PS2711-1K-V-F3-A NEC/RENESAS SOP-4 | PS2711-1K-V-F3-A.pdf |