창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSAC20M00MX040-TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSAC20M00MX040-TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSAC20M00MX040-TC | |
관련 링크 | CSAC20M00M, CSAC20M00MX040-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM6227FT3R83 | RES SMD 3.83 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT3R83.pdf | |
![]() | TC124-FR-07147RL | RES ARRAY 4 RES 147 OHM 0804 | TC124-FR-07147RL.pdf | |
![]() | W83194BR-B (WINBOND) | W83194BR-B (WINBOND) WINBOND TSSOP48 | W83194BR-B (WINBOND).pdf | |
![]() | P1588 | P1588 ORIGINAL QFN10 | P1588.pdf | |
![]() | REA2R2M1HBK-0511P | REA2R2M1HBK-0511P LelonElectronics SMD or Through Hole | REA2R2M1HBK-0511P.pdf | |
![]() | W8NC80Z | W8NC80Z ST TO3P | W8NC80Z.pdf | |
![]() | P3R1GE4EGF-G8E | P3R1GE4EGF-G8E MIRA BGA | P3R1GE4EGF-G8E.pdf | |
![]() | LMC6462AIMTR | LMC6462AIMTR NS SMD or Through Hole | LMC6462AIMTR.pdf | |
![]() | KBB06A300A-D402 | KBB06A300A-D402 SAMSUNG BGA | KBB06A300A-D402.pdf | |
![]() | CY7C1360AI-200A | CY7C1360AI-200A CY QFP | CY7C1360AI-200A.pdf | |
![]() | K945P | K945P KEC TO-92 | K945P.pdf | |
![]() | LDCP7P-3T2U-34 | LDCP7P-3T2U-34 OOS SMD or Through Hole | LDCP7P-3T2U-34.pdf |