창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSAC19.66MX040-TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSAC19.66MX040-TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSAC19.66MX040-TC | |
관련 링크 | CSAC19.66M, CSAC19.66MX040-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNF18DTD5K11 | RES 5.11K OHM 1/8W .5% AXIAL | RNF18DTD5K11.pdf | |
![]() | LM4041EIM3-1.2 TEL:82766440 | LM4041EIM3-1.2 TEL:82766440 NS SOT23 | LM4041EIM3-1.2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CMD002 | CMD002 ORIGINAL DIP-20 | CMD002.pdf | |
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![]() | 4114R-002-103 | 4114R-002-103 BOURNS SMD or Through Hole | 4114R-002-103.pdf | |
![]() | F10315RN02BE | F10315RN02BE C&K SIP | F10315RN02BE.pdf | |
![]() | K9F5608R00-JIB0 | K9F5608R00-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F5608R00-JIB0.pdf | |
![]() | PCA9509D118 | PCA9509D118 NXP SMD or Through Hole | PCA9509D118.pdf |