창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSAC16.00MX046-TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSAC16.00MX046-TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSAC16.00MX046-TC | |
| 관련 링크 | CSAC16.00M, CSAC16.00MX046-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D240GLAAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240GLAAC.pdf | |
|  | P0300EB | P0300EB TECCOR TO-92-2 | P0300EB.pdf | |
|  | K3936 | K3936 TOSHIBA TO-3P | K3936.pdf | |
|  | RCDM-11 | RCDM-11 DATA SIP10 | RCDM-11.pdf | |
|  | MD-400 | MD-400 XG DIP | MD-400.pdf | |
|  | ERS3D | ERS3D GS DO-214AB | ERS3D.pdf | |
|  | RD38F2240WWYDQO | RD38F2240WWYDQO INTEL TQFP | RD38F2240WWYDQO.pdf | |
|  | PIC16C71-04/P .. | PIC16C71-04/P .. MICROCHI DIP18 | PIC16C71-04/P ...pdf | |
|  | GF01-08-1F | GF01-08-1F KEL SMD or Through Hole | GF01-08-1F.pdf | |
|  | FG1066BV-50 | FG1066BV-50 MIT module | FG1066BV-50.pdf | |
|  | DM5438J/883QS | DM5438J/883QS NSC SMD or Through Hole | DM5438J/883QS.pdf |