창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSA309-11.2896MABJ-UB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSA309-11.2896MABJ-UB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSA309-11.2896MABJ-UB | |
| 관련 링크 | CSA309-11.28, CSA309-11.2896MABJ-UB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 26.0000MF10Z-K5 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF10Z-K5.pdf | |
![]() | 0925-224H | 220µH Shielded Molded Inductor 64mA 11 Ohm Max Axial | 0925-224H.pdf | |
![]() | AA0603FR-0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0713K3L.pdf | |
![]() | RG3216P-4641-B-T1 | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4641-B-T1.pdf | |
![]() | 10RIA100 | 10RIA100 IR TO-48 | 10RIA100.pdf | |
![]() | TQ2SA6VZ | TQ2SA6VZ nais SMD or Through Hole | TQ2SA6VZ.pdf | |
![]() | SEM2204BGA | SEM2204BGA n/a BGA | SEM2204BGA.pdf | |
![]() | AD7512DSQ | AD7512DSQ ORIGINAL DIP | AD7512DSQ.pdf | |
![]() | CNY17F-2SM | CNY17F-2SM FAIRCHILD QQ- | CNY17F-2SM.pdf | |
![]() | MCP6S26-I/ST | MCP6S26-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP6S26-I/ST.pdf | |
![]() | NTD4913N | NTD4913N ON TO-252 | NTD4913N.pdf |