창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSA14.74MXZ040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSA14.74MXZ040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSA14.74MXZ040 | |
관련 링크 | CSA14.74, CSA14.74MXZ040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
477LBA250M2CF | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 529.11 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 477LBA250M2CF.pdf | ||
SIT8008AIA83-33E-1.843200Y | OSC XO 3.3V 1.8432MHZ OE | SIT8008AIA83-33E-1.843200Y.pdf | ||
SIT3808AC-2-18NE | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AC-2-18NE.pdf | ||
PMR209ME6470M033R30 | PMR209ME6470M033R30 RIFA DIP | PMR209ME6470M033R30.pdf | ||
74HC151AP | 74HC151AP TOSHIBA DIP-16 | 74HC151AP.pdf | ||
LD1117_3.3 | LD1117_3.3 ST TO 252 | LD1117_3.3.pdf | ||
BFG97TR | BFG97TR NXP SMD or Through Hole | BFG97TR.pdf | ||
HRAG0761G0 | HRAG0761G0 HYOSUNG SMD or Through Hole | HRAG0761G0.pdf | ||
ZMM3,9 | ZMM3,9 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM3,9.pdf | ||
TPL08036 | TPL08036 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPL08036.pdf | ||
UU9LFNP-B-B392 | UU9LFNP-B-B392 SUMIDA DIP | UU9LFNP-B-B392.pdf | ||
UC5614DPTRG4 | UC5614DPTRG4 TI SOP | UC5614DPTRG4.pdf |