창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS9326-CL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS9326-CL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS9326-CL | |
| 관련 링크 | CS932, CS9326-CL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C522G392K2G5CA | C522G392K2G5CA KEMET DIP | C522G392K2G5CA.pdf | |
![]() | LM3881E | LM3881E NS SOP-8 | LM3881E.pdf | |
![]() | 25YK100M5X11 | 25YK100M5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YK100M5X11.pdf | |
![]() | 8873CPCNG7C75 | 8873CPCNG7C75 TOSHIBA DIP-64 | 8873CPCNG7C75.pdf | |
![]() | 74ABT16841 | 74ABT16841 TI SSOP | 74ABT16841.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-TCA0 | K4H1G0838A-TCA0 SAMSUNG TSOP | K4H1G0838A-TCA0.pdf | |
![]() | LMS8117AMPX-ADJNOPB | LMS8117AMPX-ADJNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMS8117AMPX-ADJNOPB.pdf | |
![]() | HCD66786SBP | HCD66786SBP RENESAS STOCK | HCD66786SBP.pdf | |
![]() | UL1901-24AWG-B-19*0.12 | UL1901-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1901-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | MCR03EZHF1050 | MCR03EZHF1050 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF1050.pdf | |
![]() | 3RM230M-7 | 3RM230M-7 RUILON SMD | 3RM230M-7.pdf |