창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS89C59A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS89C59A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS89C59A | |
| 관련 링크 | CS89, CS89C59A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 352012KJT | RES SMD 12K OHM 5% 1W 2512 | 352012KJT.pdf | |
![]() | CRCW08057R15FKEAHP | RES SMD 7.15 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08057R15FKEAHP.pdf | |
![]() | MUN5331DW1(31) | MUN5331DW1(31) ON SMD or Through Hole | MUN5331DW1(31).pdf | |
![]() | C3216X5ROJ226MTOOON | C3216X5ROJ226MTOOON TDK 1206 | C3216X5ROJ226MTOOON.pdf | |
![]() | 1055018-1 | 1055018-1 TYCO SMD or Through Hole | 1055018-1.pdf | |
![]() | 1819-0206/0267 | 1819-0206/0267 ORIGINAL SOP28 | 1819-0206/0267.pdf | |
![]() | MIPO254 | MIPO254 JAPAN DIP7 | MIPO254.pdf | |
![]() | 3F9454B52SK74 | 3F9454B52SK74 SAMSUNG SMD | 3F9454B52SK74.pdf | |
![]() | BLV4N60 | BLV4N60 ORIGINAL TO-220 FP | BLV4N60.pdf | |
![]() | MAX8559ETAJ2 | MAX8559ETAJ2 MAX TDFN-8 | MAX8559ETAJ2.pdf | |
![]() | 2SA607S | 2SA607S NEC SMD or Through Hole | 2SA607S.pdf | |
![]() | S71PL127NB0HFW4B | S71PL127NB0HFW4B SPANSION BGA-64P | S71PL127NB0HFW4B.pdf |