창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS8945H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS8945H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS8945H | |
관련 링크 | CS89, CS8945H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5N60C | 5N60C FSC SMD or Through Hole | 5N60C.pdf | |
![]() | 2SA1182-0 | 2SA1182-0 TOSHIBA SOT-23 | 2SA1182-0.pdf | |
![]() | TDA4280 | TDA4280 PHI SOP8 | TDA4280.pdf | |
![]() | LTC2656BIUFD-L16 | LTC2656BIUFD-L16 LT SMD or Through Hole | LTC2656BIUFD-L16.pdf | |
![]() | HSMX-3635(T5) | HSMX-3635(T5) HP SOT23-3 | HSMX-3635(T5).pdf | |
![]() | 28F640J3A75 | 28F640J3A75 INTEL BGA | 28F640J3A75.pdf | |
![]() | D27C128 | D27C128 INTEL DIP | D27C128.pdf | |
![]() | 2SP5U5.2S-PAC | 2SP5U5.2S-PAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SP5U5.2S-PAC.pdf | |
![]() | TL751M08-Q1 | TL751M08-Q1 TI 5DDPAK TO-263 | TL751M08-Q1.pdf | |
![]() | EWPC907/T | EWPC907/T Eliwell SMD or Through Hole | EWPC907/T.pdf | |
![]() | BD793 | BD793 ON/ST/PH TO-220 | BD793.pdf |