창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS8900A-CG3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS8900A-CG3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS8900A-CG3 | |
| 관련 링크 | CS8900, CS8900A-CG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H4R3BB01D | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H4R3BB01D.pdf | |
![]() | VJ0805A150MXRAT5Z | 15pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A150MXRAT5Z.pdf | |
![]() | HF1008-181K | 180nH Unshielded Inductor 375mA 1.05 Ohm Max Nonstandard | HF1008-181K.pdf | |
![]() | S29AL004D70BAI022 | S29AL004D70BAI022 SPANSION BGA | S29AL004D70BAI022.pdf | |
![]() | MC108BGAJC | MC108BGAJC MOT CAN | MC108BGAJC.pdf | |
![]() | I1-539-5 | I1-539-5 HARIS CDIP16 | I1-539-5.pdf | |
![]() | CD4514BEE4 | CD4514BEE4 TI PDIP | CD4514BEE4.pdf | |
![]() | 4065SH | 4065SH ACT SMD or Through Hole | 4065SH.pdf | |
![]() | AT22V10-35KM/883 | AT22V10-35KM/883 ATMEL JLCC | AT22V10-35KM/883.pdf | |
![]() | PIC16F877T-104I/L | PIC16F877T-104I/L MICROCHIP DIPSOP | PIC16F877T-104I/L.pdf | |
![]() | GL-FL-30W-0 | GL-FL-30W-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-FL-30W-0.pdf | |
![]() | YB1210ST23S-3.3G | YB1210ST23S-3.3G YOBON SOT23-3 | YB1210ST23S-3.3G.pdf |