창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS8900A-CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS8900A-CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS8900A-CD | |
| 관련 링크 | CS8900, CS8900A-CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XE24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XE24M00000.pdf | |
![]() | SIT8208AI-32-33E-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8208AI-32-33E-27.000000Y.pdf | |
![]() | E3FA-VN11 2M | PLSTCM18,FF,50MM,AX,NPN,PW | E3FA-VN11 2M.pdf | |
![]() | TZMA5.6-GS08 | TZMA5.6-GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZMA5.6-GS08.pdf | |
![]() | TFK210650 | TFK210650 TFK NA | TFK210650.pdf | |
![]() | CGB3B1X5R1C155M055AC | CGB3B1X5R1C155M055AC TDK SMD or Through Hole | CGB3B1X5R1C155M055AC.pdf | |
![]() | RD22M-T2B/223 | RD22M-T2B/223 NEC SOT-23 | RD22M-T2B/223.pdf | |
![]() | ESD2100-04SR | ESD2100-04SR OnChip SC70-6 | ESD2100-04SR.pdf | |
![]() | 711095332 | 711095332 Molex SMD or Through Hole | 711095332.pdf | |
![]() | 1SS312(TE85L,F) | 1SS312(TE85L,F) ORIGINAL SOT323 | 1SS312(TE85L,F).pdf | |
![]() | TCX3173 | TCX3173 Hosiden SMD or Through Hole | TCX3173.pdf | |
![]() | 98EX126-A1-BDN | 98EX126-A1-BDN MARVEL BGA | 98EX126-A1-BDN.pdf |