창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS8900-CQ3Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS8900-CQ3Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS8900-CQ3Z | |
관련 링크 | CS8900, CS8900-CQ3Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6363RHL | 0.036µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.287" W (13.00mm x 7.30mm) | ECW-F6363RHL.pdf | |
![]() | IPP50N10S3L-16 | MOSFET N-CH 100V 50A TO220-3 | IPP50N10S3L-16.pdf | |
![]() | DIP0.33UF 50V 5*11 | DIP0.33UF 50V 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP0.33UF 50V 5*11.pdf | |
![]() | ZLW-1-1B-SMA | ZLW-1-1B-SMA MINI SMD or Through Hole | ZLW-1-1B-SMA.pdf | |
![]() | 35362-0350 | 35362-0350 MOLEX SMD or Through Hole | 35362-0350.pdf | |
![]() | MG75J1JS50 | MG75J1JS50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG75J1JS50.pdf | |
![]() | K470J15C0GF5.H5 | K470J15C0GF5.H5 VISHAY DIP | K470J15C0GF5.H5.pdf | |
![]() | SC17810YTA | SC17810YTA EPSON SMD or Through Hole | SC17810YTA.pdf | |
![]() | QS5L919-70Q | QS5L919-70Q IDT SSOP-3.9-28P | QS5L919-70Q.pdf | |
![]() | RJ45-8L-B | RJ45-8L-B TEConnectivity SMD or Through Hole | RJ45-8L-B.pdf | |
![]() | AM25LS139PC | AM25LS139PC AMD DIP-16 | AM25LS139PC.pdf |