창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS8809H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS8809H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS8809H | |
| 관련 링크 | CS88, CS8809H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CYC7C166-25VC | CYC7C166-25VC CYPRESS JLCC | CYC7C166-25VC.pdf | |
![]() | NSPE391M6.3V8X10.8TR | NSPE391M6.3V8X10.8TR NIC SMD | NSPE391M6.3V8X10.8TR.pdf | |
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![]() | CPU80960JC66 | CPU80960JC66 INT Call | CPU80960JC66.pdf | |
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![]() | RC452 | RC452 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC452.pdf | |
![]() | FAR-G6EE-1G9600-Y2MY-ZI | FAR-G6EE-1G9600-Y2MY-ZI FujitsuMediaDevice PBF2.520.6mm(2k | FAR-G6EE-1G9600-Y2MY-ZI.pdf | |
![]() | TLV2772AQDRG4Q1 | TLV2772AQDRG4Q1 TI SMD or Through Hole | TLV2772AQDRG4Q1.pdf | |
![]() | NRWP471M35V10X12.5F | NRWP471M35V10X12.5F NIC DIP | NRWP471M35V10X12.5F.pdf |