창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS8212 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS8212 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS8212 | |
| 관련 링크 | CS8, CS8212 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C104KAJ4A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C104KAJ4A.pdf | |
![]() | 8Z12070004 | 12MHz ±10ppm 수정 12pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z12070004.pdf | |
![]() | M3761N | M3761N ALI BGA | M3761N.pdf | |
![]() | ISQ201G | ISQ201G ISOCOM SMD or Through Hole | ISQ201G.pdf | |
![]() | BUK7E2R3-40C | BUK7E2R3-40C NXP SMD or Through Hole | BUK7E2R3-40C.pdf | |
![]() | STD4NB25-1 | STD4NB25-1 ST TO-251 | STD4NB25-1.pdf | |
![]() | PCF80C552-4-16WPB | PCF80C552-4-16WPB PHILIPS PLCC68 | PCF80C552-4-16WPB.pdf | |
![]() | LDEDC3150J | LDEDC3150J ARCORONICS SMD or Through Hole | LDEDC3150J.pdf | |
![]() | 27C210-15A | 27C210-15A PHILIPS SMD or Through Hole | 27C210-15A.pdf | |
![]() | PCI16140 | PCI16140 FERICOM QFP | PCI16140.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08DCK3 | SN74LVC1G08DCK3 TI SOT23 | SN74LVC1G08DCK3.pdf | |
![]() | XC2S15TQ144AMS | XC2S15TQ144AMS XILINK SMD or Through Hole | XC2S15TQ144AMS.pdf |