창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS8126-1YT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS8126-1YT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS8126-1YT | |
| 관련 링크 | CS8126, CS8126-1YT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0805WRD0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0725R5L.pdf | |
![]() | LM3583TO32 | LM3583TO32 NS SMD or Through Hole | LM3583TO32.pdf | |
![]() | MKS2P DC24V | MKS2P DC24V OMRON SMD or Through Hole | MKS2P DC24V.pdf | |
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![]() | SILICONDRIVE II CF I TEMP, 16GB | SILICONDRIVE II CF I TEMP, 16GB WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVE II CF I TEMP, 16GB.pdf | |
![]() | TICL7650SCPA-1 | TICL7650SCPA-1 INTERSIL DIP-8 | TICL7650SCPA-1.pdf | |
![]() | MF-R(X)900 | MF-R(X)900 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R(X)900.pdf | |
![]() | AD8253ARMZ-C | AD8253ARMZ-C ANALOGDEVICES original | AD8253ARMZ-C.pdf | |
![]() | EPM7601YKFEBG | EPM7601YKFEBG BCM BGA | EPM7601YKFEBG.pdf |