창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS79-13G.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS79-13G.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS79-13G.2 | |
| 관련 링크 | CS79-1, CS79-13G.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-19.6608MHZ-B4-T | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-19.6608MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | ATS123 | 12.296MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS123.pdf | |
![]() | H11G1.S | H11G1.S FAIRCHILD SOP-6 | H11G1.S.pdf | |
![]() | 52437-2172 | 52437-2172 MOLEX 21P | 52437-2172.pdf | |
![]() | TESVP0J106M8R | TESVP0J106M8R NEC P | TESVP0J106M8R.pdf | |
![]() | TA- | TA- ORIGINAL SOT323-5 | TA-.pdf | |
![]() | MAX1661EUB-T | MAX1661EUB-T MAXIM TSOP-8 | MAX1661EUB-T.pdf | |
![]() | 833-87-032-64-001101 | 833-87-032-64-001101 PRECI-DIP SMD or Through Hole | 833-87-032-64-001101.pdf | |
![]() | K9F2G08UOB-P1BO | K9F2G08UOB-P1BO SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOB-P1BO.pdf | |
![]() | TL088CD | TL088CD TI 8 ld SOIC | TL088CD.pdf | |
![]() | BZV49C5V1TR | BZV49C5V1TR NXP SMD or Through Hole | BZV49C5V1TR.pdf | |
![]() | PS800CC-G | PS800CC-G PS SMD or Through Hole | PS800CC-G.pdf |