창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS70-B2GA331KYVKA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CS Commercial Series CS70-B2GA331KYVKA Character Sheet | |
| PCN 단종/ EOL | CD/CS Series 22/Apr/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS70-B2GA331KYVKA | |
| 관련 링크 | CS70-B2GA3, CS70-B2GA331KYVKA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BRT-600 | BUSS ONE-TIME FUSE | BRT-600.pdf | |
![]() | 3DD8D | 3DD8D CHINA SMD or Through Hole | 3DD8D.pdf | |
![]() | PCI7610PDV | PCI7610PDV TI SMD or Through Hole | PCI7610PDV.pdf | |
![]() | 0402CS-18NXJBP | 0402CS-18NXJBP Coilcraft SMD or Through Hole | 0402CS-18NXJBP.pdf | |
![]() | HY57V281620ALT-6 | HY57V281620ALT-6 HYNIX TSOP54 | HY57V281620ALT-6.pdf | |
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![]() | TM4005M | TM4005M TOSHIBA TO12 | TM4005M.pdf | |
![]() | 858808(R4780) | 858808(R4780) intersil SMD or Through Hole | 858808(R4780).pdf | |
![]() | 0410-470uH | 0410-470uH LGA SMD or Through Hole | 0410-470uH.pdf | |
![]() | 88H3551 | 88H3551 IBM SMD or Through Hole | 88H3551.pdf | |
![]() | TD04RKMG50VB10MF25 | TD04RKMG50VB10MF25 NCC SMD or Through Hole | TD04RKMG50VB10MF25.pdf |