창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS68138DWR16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS68138DWR16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS68138DWR16 | |
관련 링크 | CS68138, CS68138DWR16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGJ3E2X7R1C104K080AA | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R1C104K080AA.pdf | ||
FG11X7R1C226MRT06 | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11X7R1C226MRT06.pdf | ||
VJ0805D201FLXAR | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FLXAR.pdf | ||
XCS30-3VQ100 | XCS30-3VQ100 XILINX QFP | XCS30-3VQ100.pdf | ||
VP22259 | VP22259 PHI BGA | VP22259.pdf | ||
R5C552-CSP | R5C552-CSP RICOH BGA | R5C552-CSP.pdf | ||
LX7202-22ISF NOPB | LX7202-22ISF NOPB MICROSEM SOT163 | LX7202-22ISF NOPB.pdf | ||
PM200RLA060 | PM200RLA060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM200RLA060.pdf | ||
ACF321825-470 | ACF321825-470 TDK SMD or Through Hole | ACF321825-470.pdf | ||
09-9628-3-03 | 09-9628-3-03 AD SMD or Through Hole | 09-9628-3-03.pdf | ||
EM83053DAPJ | EM83053DAPJ ELAN SMD or Through Hole | EM83053DAPJ.pdf | ||
MC68MH60EM33K | MC68MH60EM33K MOT SMD or Through Hole | MC68MH60EM33K.pdf |