창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS61574A-ILI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS61574A-ILI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS61574A-ILI | |
| 관련 링크 | CS61574, CS61574A-ILI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BTE26K7 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE26K7.pdf | |
![]() | CMF5527K400DERE | RES 27.4K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5527K400DERE.pdf | |
![]() | RK14J12A0A04 | RK14J12A0A04 ALPS SMD or Through Hole | RK14J12A0A04.pdf | |
![]() | SMAB34-RTK-P | SMAB34-RTK-P KEC PBFREE | SMAB34-RTK-P.pdf | |
![]() | C3216CH1H153J | C3216CH1H153J TDK SMD | C3216CH1H153J.pdf | |
![]() | PAL20R8ACNT | PAL20R8ACNT TI DIP24 | PAL20R8ACNT.pdf | |
![]() | M37221M6-286SP | M37221M6-286SP ORIGINAL DIP-42 | M37221M6-286SP.pdf | |
![]() | M30800MC-406GP | M30800MC-406GP RENESAS QFP | M30800MC-406GP.pdf | |
![]() | TLV2473IDGQG4 | TLV2473IDGQG4 TI MSOP10 | TLV2473IDGQG4.pdf | |
![]() | MSL3 | MSL3 VB BZT52-B6V2S T R | MSL3.pdf | |
![]() | ZD12V | ZD12V VIA SMD or Through Hole | ZD12V.pdf | |
![]() | 7E03LG-1R2N | 7E03LG-1R2N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E03LG-1R2N.pdf |