창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS6114AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS6114AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS6114AM | |
관련 링크 | CS61, CS6114AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32652A2681J | 680pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652A2681J.pdf | |
![]() | CDCH10D48/ANP-820KC | 82µH Unshielded Inductor 840mA 330 mOhm Max Nonstandard | CDCH10D48/ANP-820KC.pdf | |
![]() | MCU08050D3011BP500 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3011BP500.pdf | |
![]() | M6MG3T641-S16TP | M6MG3T641-S16TP MIT SMD or Through Hole | M6MG3T641-S16TP.pdf | |
![]() | SC855M17TZP66 | SC855M17TZP66 MOT 06+ | SC855M17TZP66.pdf | |
![]() | PBLS6024D.115 | PBLS6024D.115 NXP SMD or Through Hole | PBLS6024D.115.pdf | |
![]() | R0805TJ330R | R0805TJ330R RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ330R.pdf | |
![]() | TLP421FD4-GR | TLP421FD4-GR TOSHIBA DIP4 | TLP421FD4-GR.pdf | |
![]() | UPC8015 | UPC8015 NEC SSOP-16 | UPC8015.pdf | |
![]() | MH302 | MH302 PEREGRIN QFN | MH302.pdf | |
![]() | EBMS201209B182 | EBMS201209B182 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS201209B182.pdf |