창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS5530-AKSZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS5530-AKSZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS5530-AKSZ | |
| 관련 링크 | CS5530, CS5530-AKSZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK325BJ106MN-T | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | EMK325BJ106MN-T.pdf | |
![]() | 416F480X2ITT | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2ITT.pdf | |
![]() | B82732F2451B1 | 100mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 450mA DCR 2.93 Ohm (Typ) | B82732F2451B1.pdf | |
![]() | B5015RA1KTB | B5015RA1KTB ORIGINAL BGA | B5015RA1KTB.pdf | |
![]() | D151803-4210 | D151803-4210 DENSO DIP64 | D151803-4210.pdf | |
![]() | W78LE51BP | W78LE51BP WINBOND SMD or Through Hole | W78LE51BP.pdf | |
![]() | 12129136 | 12129136 DELPHI con | 12129136.pdf | |
![]() | 2SC51712SA1930TC7W | 2SC51712SA1930TC7W n/a SMD or Through Hole | 2SC51712SA1930TC7W.pdf | |
![]() | AM29F010B-200JC | AM29F010B-200JC AMD SMD or Through Hole | AM29F010B-200JC.pdf | |
![]() | M37267M4-104SP (FUNAI) | M37267M4-104SP (FUNAI) FUNAI DIP-52 | M37267M4-104SP (FUNAI).pdf | |
![]() | BZV55-C39115 | BZV55-C39115 N/A SMD or Through Hole | BZV55-C39115.pdf | |
![]() | DG4028BE | DG4028BE ORIGINAL CDIP | DG4028BE.pdf |