창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS5530 25420-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS5530 25420-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS5530 25420-03 | |
관련 링크 | CS5530 25, CS5530 25420-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1557U1H1R8CZ01D | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H1R8CZ01D.pdf | |
893D225X0050C2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 2.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D225X0050C2TE3.pdf | ||
![]() | RC2512JK-0715RL | RES SMD 15 OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-0715RL.pdf | |
![]() | I3001 | I3001 HYNIX SOP-3.9-8P | I3001.pdf | |
![]() | 89900 | 89900 ORIGINAL MSOP-10 | 89900.pdf | |
![]() | TE28F640 | TE28F640 INTEL TSOP56 | TE28F640.pdf | |
![]() | SS-9B | SS-9B BINXING SMD or Through Hole | SS-9B.pdf | |
![]() | XCV400tm-6CBG432AFP | XCV400tm-6CBG432AFP XILINX BGA | XCV400tm-6CBG432AFP.pdf | |
![]() | RT214006F | RT214006F ORIGINAL DIP | RT214006F.pdf | |
![]() | 12/0805-20V | 12/0805-20V PANASONIC SOD-323 | 12/0805-20V.pdf | |
![]() | RS2875015 | RS2875015 DALE SMD or Through Hole | RS2875015.pdf | |
![]() | 5.0*8.7 | 5.0*8.7 SJ SMD or Through Hole | 5.0*8.7.pdf |