창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS5526-AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS5526-AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS5526-AS | |
| 관련 링크 | CS552, CS5526-AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383447160JPM2T0 | 0.47µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP383447160JPM2T0.pdf | |
![]() | KAPPAM-ARD | ARDUINO BOARD KAPPA MODEM | KAPPAM-ARD.pdf | |
![]() | AD688SQ/883B=5962-9321401MEA | AD688SQ/883B=5962-9321401MEA AD SMD or Through Hole | AD688SQ/883B=5962-9321401MEA.pdf | |
![]() | MIC2177-3.3BWM | MIC2177-3.3BWM MICREL SOICW-20L | MIC2177-3.3BWM.pdf | |
![]() | BUK9610-55A | BUK9610-55A ORIGINAL TO-263 | BUK9610-55A.pdf | |
![]() | H10NC60FI | H10NC60FI ORIGINAL TO-3P | H10NC60FI.pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN152 | C0805JRNPO9BN152 YAGEO 0805-152J | C0805JRNPO9BN152.pdf | |
![]() | PM04HB65-12 | PM04HB65-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM04HB65-12.pdf | |
![]() | CXD9989GF | CXD9989GF SONY BGA | CXD9989GF.pdf | |
![]() | AB125TI58KHL9J | AB125TI58KHL9J TI QFN | AB125TI58KHL9J.pdf | |
![]() | AP1802GU | AP1802GU APEC SMD or Through Hole | AP1802GU.pdf | |
![]() | DR127-470 | DR127-470 COOPER 350PR | DR127-470.pdf |