창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS5522-BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS5522-BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS5522-BP | |
관련 링크 | CS552, CS5522-BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225SB12000D0FPNCC | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000D0FPNCC.pdf | |
![]() | SC802-04-TE12RA / E8 | SC802-04-TE12RA / E8 FUJI SMD or Through Hole | SC802-04-TE12RA / E8.pdf | |
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![]() | BFS17PW | BFS17PW SIE SOT-323 | BFS17PW.pdf | |
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![]() | S75V32ANC-5V4-T2 | S75V32ANC-5V4-T2 SEIKO SOT25 | S75V32ANC-5V4-T2.pdf | |
![]() | HDMP2501 | HDMP2501 HP SMD or Through Hole | HDMP2501.pdf | |
![]() | K9F1208UOC-JCBO | K9F1208UOC-JCBO SAMSUNG BGA | K9F1208UOC-JCBO.pdf | |
![]() | 93AA86B-I/ST | 93AA86B-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93AA86B-I/ST.pdf | |
![]() | JJTGD-110 | JJTGD-110 ORIGINAL SMD or Through Hole | JJTGD-110.pdf | |
![]() | PHP45NQ11T,127 | PHP45NQ11T,127 NXP SMD or Through Hole | PHP45NQ11T,127.pdf |