창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS537S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS537S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS537S | |
| 관련 링크 | CS5, CS537S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30434-51 | AC/DC | 30434-51.pdf | |
| SK4R7M250ST | 4.7µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 42.35 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | SK4R7M250ST.pdf | ||
![]() | APL5508-18DC | APL5508-18DC Pctel SMD or Through Hole | APL5508-18DC.pdf | |
![]() | RLF12560T-4R2N100- | RLF12560T-4R2N100- ORIGINAL SMD or Through Hole | RLF12560T-4R2N100-.pdf | |
![]() | PIC10F200-IT/TO | PIC10F200-IT/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F200-IT/TO.pdf | |
![]() | 1206CG330J9B200 (1062116014) | 1206CG330J9B200 (1062116014) PHYCOMP SMD or Through Hole | 1206CG330J9B200 (1062116014).pdf | |
![]() | TL081CDR * | TL081CDR * TI SMD or Through Hole | TL081CDR *.pdf | |
![]() | RT0805CRD0713K | RT0805CRD0713K YAGEO SMD | RT0805CRD0713K.pdf | |
![]() | BB11175.. | BB11175.. BB SOT-223 | BB11175...pdf | |
![]() | HGTG30N60B3D_NL | HGTG30N60B3D_NL FSC SMD or Through Hole | HGTG30N60B3D_NL.pdf | |
![]() | LMP7701MA NOPB | LMP7701MA NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP7701MA NOPB.pdf | |
![]() | TIPP31B-S | TIPP31B-S BOURNS SMD or Through Hole | TIPP31B-S.pdf |