창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS5331B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS5331B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS5331B2 | |
| 관련 링크 | CS53, CS5331B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K820K15C0GK5UL2 | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K820K15C0GK5UL2.pdf | |
![]() | PFE5KR180E | RES CHAS MNT 0.18 OHM 10% 1012W | PFE5KR180E.pdf | |
![]() | BMI-S-206-F-H400 | RF Shield Frame 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Solder | BMI-S-206-F-H400.pdf | |
![]() | AM29823A/BLA 5962-8775502LA | AM29823A/BLA 5962-8775502LA AMD CDIP24 | AM29823A/BLA 5962-8775502LA.pdf | |
![]() | BYS152M | BYS152M BL NA | BYS152M.pdf | |
![]() | K4H510438G-HCCC | K4H510438G-HCCC Samsung SMD or Through Hole | K4H510438G-HCCC.pdf | |
![]() | T1WBA20S | T1WBA20S CX/OEM DB-S | T1WBA20S.pdf | |
![]() | UC2842ARD2 | UC2842ARD2 ON SMD or Through Hole | UC2842ARD2.pdf | |
![]() | SN75163BN | SN75163BN TI DIP20 | SN75163BN.pdf | |
![]() | PST3352 | PST3352 MITSUMI SC-82 | PST3352.pdf | |
![]() | TD2012 | TD2012 TOSHIBA DIP14 | TD2012.pdf | |
![]() | RN1964(TE85R) SOT363-XXD | RN1964(TE85R) SOT363-XXD TOSHIBA SOT-363 SOT-323-6 | RN1964(TE85R) SOT363-XXD.pdf |