창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS5330ABC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS5330ABC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS5330ABC | |
관련 링크 | CS533, CS5330ABC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3C685M016C1700 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C685M016C1700.pdf | |
![]() | UF1005-M3/73 | DIODE 1A 600V 75NS DO-41 | UF1005-M3/73.pdf | |
![]() | UPG2176T5N-E2-A | RF Switch IC 802.11a/b/g/n SPDT 5.85GHz 50 Ohm 6-TSON | UPG2176T5N-E2-A.pdf | |
![]() | MS46SR-20-520-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-20-520-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | MM1071C/073 | MM1071C/073 MITSUMI SOIC-8 | MM1071C/073.pdf | |
![]() | DM74LS258BN | DM74LS258BN NS DIP-16 | DM74LS258BN.pdf | |
![]() | MT48LC4M32B2TG7F | MT48LC4M32B2TG7F micron SMD or Through Hole | MT48LC4M32B2TG7F.pdf | |
![]() | 254017 | 254017 ERNI SMD or Through Hole | 254017.pdf | |
![]() | CAS113 | CAS113 SUMIDA SMD or Through Hole | CAS113.pdf | |
![]() | TMP87CC41FG | TMP87CC41FG TOSHIBA QFP-64 | TMP87CC41FG.pdf | |
![]() | 1210S3F1071T5E | 1210S3F1071T5E WALSIN 1210 | 1210S3F1071T5E.pdf | |
![]() | MAX490ECPA/EEPA | MAX490ECPA/EEPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX490ECPA/EEPA.pdf |